Song song với dự án tại Hà Nội, Samsung Electro-Mechanics cũng đang xúc tiến kế hoạch đầu tư riêng khoảng 1,2 tỷ USD để mở rộng sản xuất chất nền FC-BGA (Fan-Out Ball Grid Array) tại tỉnh Thái Nguyên. Chất nền FC-BGA là thành phần then chốt trong đóng gói chip cao cấp, thường được ứng dụng trong các dòng vi xử lý và bộ nhớ dung lượng lớn cho máy chủ và thiết bị điện tử tiêu dùng.
Thái Nguyên hiện đang trở thành điểm nóng thu hút vốn công nghệ cao, khi địa phương này đã ghi nhận các cam kết đầu tư lớn lên tới khoảng 4,4 tỷ USD trong các dự án bán dẫn và linh kiện điện tử giai đoạn 2024–2026. Sự tập trung vốn và công nghệ tại hai tỉnh lân cận Hà Nội và Thái Nguyên đang dần hình thành một cụm công nghiệp bán dẫn quy mô khu vực, giảm phụ thuộc vào các trung tâm sản xuất truyền thống tại Đông Á.
Phân tích ngành cho thấy việc Samsung đẩy mạnh đầu tư vào khâu thử nghiệm và đóng gói bán dẫn tại Việt Nam không chỉ giúp tối ưu chi phí vận hành mà còn rút ngắn chu kỳ đưa sản phẩm mới ra thị trường. Khi nhu cầu chip bộ nhớ cho trung tâm dữ liệu AI tiếp tục tăng trưởng mạnh, các cơ sở sản xuất linh kiện bán dẫn tại Đông Nam Á đang chiếm vị trí ngày càng quan trọng trong chiến lược phân bổ sản xuất toàn cầu của các tập đoàn công nghệ.
Nguồn: Báo cáo cập nhật Q1/2026 về chuỗi cung ứng AI và bán dẫn Việt Nam – Nhật Bản của B-Company Japan Vietnam.
