SAN JOSE — Ngày 8 tháng 7 năm 2026, hai giao dịch lớn trong lĩnh vực chip bán dẫn và trí tuệ nhân tạo được công bố đồng thời: Apple và Broadcom tiến tới thỏa thuận chip trị giá hơn 30 tỷ USD, trong khi nhà sản xuất chip AI SambaNova hoàn tất vòng gọi vốn 1 tỷ USD với định giá 11 tỷ USD.

Theo các báo cáo thị trường, thỏa thuận giữa Apple và Broadcom liên quan đến việc phát triển và sản xuất chip chuyên dụng, với tổng giá trị giao dịch ước tính vượt mốc 30 tỷ USD. Thỏa thuận này phản ánh xu hướng các hãng công nghệ lớn tiếp tục đầu tư vào hạ tầng phần cứng để đáp ứng nhu cầu xử lý dữ liệu ngày càng tăng.

Cùng ngày, hãng tin Reuters đưa tin SambaNova đã huy động thành công 1 tỷ USD trong một vòng gọi vốn mới, đưa định giá của công ty lên mức 11 tỷ USD. Vòng gọi vốn này được thực hiện độc lập với giao dịch Apple-Broadcom, nhưng cùng nằm trong chu kỳ vận động vốn dày đặc của ngành chip AI.

Các giao dịch trên diễn ra ở những phân khúc khác nhau của chuỗi cung ứng bán dẫn. Trong khi Apple và Broadcom tập trung vào giải pháp chip tích hợp cho thiết bị đầu cuối và trung tâm dữ liệu, SambaNova chuyên về kiến trúc phần cứng và phần mềm tối ưu cho mô hình AI quy mô lớn. Sự kiện này không phản ánh mối liên kết trực tiếp giữa các bên, mà là biểu hiện của dòng vốn đang chảy mạnh vào hạ tầng tính toán.

Theo nhật ký ngành bán dẫn, việc các giao dịch lớn xuất hiện đồng thời trong cùng một chu kỳ báo cáo cho thấy dòng vốn vẫn ưu tiên hạ tầng tính toán, dù các bên tham gia hoạt động ở những phân khúc và mô hình kinh doanh khác nhau. Thị trường vẫn theo dõi sát tiến độ triển khai thực tế của từng thỏa thuận, đặc biệt là khả năng tích hợp chip vào chuỗi cung ứng hiện có và lộ trình thương mại hóa sản phẩm.

Nguồn: Báo cáo thị trường về thỏa thuận Apple-Broadcom; Reuters về vòng gọi vốn của SambaNova, ngày 8 tháng 7 năm 2026.